Desde hace 2 décadas existen equipos de reparación/retrabajo de componentes BGA’s y SMT de paso fino, indudablemente la tecnología ha avanzado en los últimos 5 años a gran velocidad y se han introducido nuevos tipos de componentes electrónicos que incrementan la dificultad del retrabajo como QFN’s, CSP´s, BGA POP, SMT’s con pad térmico, etc. [...]
En los últimos años han ido apareciendo diversidad de componentes electrónicos que no pueden ser re-trabajados con los métodos tradicionales como el soldador y el desoldador. La principal dificultad estriba en que estos componentes son sensibles a las diferencias y excesos térmicos, el acceso a las uniones de soldadura no es posible por contacto [...]
Del 19 al 22 de noviembre ha tenido lugar la reunión anual de representantes de ERSA. La dirección comercial de Technology & Chemical, estuvo presente en las instalaciones de Wertheim de ERSA. De especial interés fue la presentación de las estaciones de reparación de componentes TH y SMD Vario 2 y Vario 4, así como el nuevo equipo [...]
Cada vez es mas frecuente encontrar componentes tipo BGA o QFN en los circuitos electrónicos ya que con ellos se consiguen mejoras en el diseño y prestación del circuito. Las uniones de soldadura dejan de ser visibles, como cualquier componente SMD, al encontrarse alojadas bajo el encapsulado del componente. Para poder retrabajar [...]
El fabricante de un producto o el cliente son los responsables de determinar la clasificación de dicho producto, es decir, el nivel de cumplimiento o compromiso que debe regirse en el proceso de modificación, retrabajo, reparación o reacondicionamiento del mismo. – Clase 1 – Productos Electrónicos en General El principal requerimiento [...]
Se utilizarán los definidos en la norma IPC-A-610 “Aceptabilidad de los ensambles Electrónicos” y se fijaran los criterios en base a la clasificación que tengan los circuitos que estemos trabajando (Clase 1 , 2 o 3). SOLDADURA COMPONENTES TH. No hay cavidades ni imperfecciones en la superficie. Terminal y [...]
Los útiles de soldadura son herramientas que nos ayudan en los trabajos de soldadura manual o reparación de tarjetas electrónicas. Las herramientas utilizadas en el puesto de trabajo con circuitos electrónicos deben estar preparadas para usar en entornos protegidos ESD (zonas EPA). […]
Del 15 al 18 de Noviembre ha tenido lugar la feria PRODUCTRONICA de Munich en la que ERSA ha presentado el nuevo equipo para retrabajo de componentes BGA, QFN y SMT. El equipo HR-600 se situará entre los equipos IR-550A e IR-650 y en él podremos encontrar el novedoso sistema semiautomático de posicionado en el que con [...]
