Cada vez se hace más necesario en el banco de trabajo de soldadura manual el uso de un equipo que se ajuste a las necesidades de retrabajo con los nuevos componentes SMD que requieren de refusión como son los BGA´s o QFN.
Tradicionalmente usamos equipos de contacto con herramientas como el soldador, las pinzas o el desoldador donde podremos trabajar con componentes convencionales de taladro pasante y SMD de dos y cuatro lados unidos al lápiz de aire caliente para el uso principalmente en desoldadura de componentes SMD de gran tamaño.
Es cierto que podemos usar el lápiz de aire para procesos de soldadura pero si seguimos los requerimientos de la industria electrónica, según se establece en la norma J-STD-001, nunca deberemos usar un gradiente que sobrepase los 3ºC/seg y esto raramente se cumple.
Resoldar un componente es otro “recurso” habitualmente empleado con el lápiz de aire y aquí los componentes tipo BGA, QFN o Leds son otra historia… es cierto que se puede tener éxito dependiendo del estado del componente pero cuando se pretende repetitividad y crear un procedimiento estable de reparación no deberíamos decir que el lápiz de aire caliente es una herramienta fiable.
Para que un proceso de retrabajo (desoldadura – limpieza – soldadura) de componentes que requieran de refusión sea fiable y repetitivo deberemos poder fijar un perfil mínimo que garantice la curva.
Disponemos de una amplia gama de soluciones de equipos de soldadura manual que nos permiten realizar una reparación fiable. Nuestro compromiso es dar soluciones en el ámbito de la soldadura manual ofreciendo la formación necesaria al usuario para poder definir un trabajo fiable y repetitivo.
En el mercado existen soluciones de equipamiento de bajo coste, normalmente de procedencia asiática, que no disponen de un control térmico del proceso estable y por consiguiente calientan sin control el circuito electrónico lo que origina que unas veces tengamos éxito y otras no.
Para controlar el proceso de soldadura es necesario medir y los equipos avanzados de soldadura manual trabajan en bucle cerrado de tal manera que la información obtenida con la lectura del sensor o sensores de temperatura es gestionada por el microprocesador para seguir la curva deseada en la aplicación.
Otra cuestión importante es que el equipo pueda proporcionar un calentamiento homogéneo para que no ocasione deformaciones y alabeos de la PCB como puede ocurrir en tarjetas de poca masa o formas exóticas y sobrecalentamientos como puede ocurrir con las reparaciones de leds.
Por otro lado siempre que trabajemos con circuitos electrónicos con gran integración de componentes SMD o circuitos con leds deberíamos tener una zona protegida ESD compuerta de elementos que garanticen que el entorno, los materiales y las personas que entran en contacto con el ESDS están al mismo potencial.
Leave A Comment