Uno de los principales requisitos de limpieza manual en el puesto de trabajo de reparación  en electrónica es la eliminación de los restos de flux.

Otras necesidades de limpieza pasan por la eliminación de adhesivos, siliconas, tintas, grasas, contactos etc.

El proceso de limpieza manual debe ser controlado para evitar el uso de productos químicos y técnicas inapropiadas.

La elección de un solvente adecuado es fundamental y para ello existen en el mercado gran variedad de soluciones como:

  • Alcoholes: sustituyen al alcohol isopropílico y normalmente esta formado por una mezcla de alcoholes. De aroma suave, bajo nivel de toxicidad, seguro para los plásticos y de evaporación moderada. Ideal para fluxes R.M.A.
  • Hidrocarburos: limpiadores muy activos, de aroma medio, combustibles y de muy baja evaporación. Eficaz para la limpieza de contactos y algunos fluxes aunque deja la zona lubricada.
  • Siloxanos: más seguros para las personas, de muy rápida evaporación casi sin aroma. Muy eficaz con los fluxes sintéticos, los “no clean” y los R.A.
  • HFC (Hidro-Fluor-Carbón): el más potente limpiador de fluxes incluso con los solubles en agua. Son de muy rápida evaporación. Su principal problema es la no compatibilidad con plásticos blandos.

Revisando las normas:

IPC-J-STD-001 – en el apartado 8.3

IPC-A-610 – en el apartado 10.6

IPC-7711/7721 – en el apartado 2.2

Se indica que en soldadura manual y siempre que se utilice flux externo al hilo de estaño y cuando este sea de carácter “clean” restos visibles no son permitidos. Deberemos pues limpiar al utilizar este tipo de fundente.

Cuando en proceso de soldadura manual se utilice los llamados fluxes “no clean” y los restos visibles sean excesivos, húmedos y pegajosos deben limpiarse.

Disponemos de una amplia gama de productos Microcare para la limpieza en el puesto de trabajo y los departamentos de mantenimiento de producción electrónica.

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