QFP dañado por la humedad
(microscopía acustica)
Estamos delante de un problema similar al del fenómeno electrostático. La mayoría de afectaciones se muestran a posteriori de la fabricación y en muchos de los casos durante el uso del dispositivo, lo que denominamos “daño latente”.
La humedad presente en el cuerpo plástico de los componentes electrónicos tipo SMD, QFN, BGA, etc. produce suficiente presión de vapor para dañar o destruir el componente electrónico.
Este vapor se genera durante el proceso de soldadura por refusión y no siempre es detectado tras la fabricación de los dispositivos. Existen casos extremos donde las fisuras o micro-grietas llegan a la superficie y a través de ellas el oxígeno del aire producen oxidaciones irreversibles que acaban con el funcionamiento e integridad del componente.
Durante muchos años el secado a través de hornos a temperatura cercana a 125 ºC ha sido la solución, actualmente sistemas de secado y conservación basados en la deshumidificación permiten tener un mejor control y mayor productividad evitando largos tiempos de calentamiento y oxidaciones en las partes metálicas de los componentes.
Equipamiento y consumibles para el control de la humedad
El documento inicial para componentes sensibles a la humedad, IPC-SM-786, Procedimientos para descripción y uso de circuitos integrados (IC) sensibles a la humedad/reflujo ya no es válido.
La norma IPC/JEDEC J-STD-033
La norma IPC/JEDEC J-STD-020 define las características de clasificación para componentes sensibles a la humedad que se organizan en 8 niveles (desde “sin límite” a tiempos inferiores a 24 horas en un entorno no controlado), así como los detalles relativos a los criterios del período de saturación. El proceso incluye la exposición a temperaturas de soldadura por refusión, seguida por una inspección visual detallada, control mediante microscopía acústica, sección/corte transversal y pruebas eléctricas.
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