Cursos, consultorías y auditorías

cuyo objetivo es:

• Unificar criterios de aceptabilidad de soldadura.
• Introducción y desarrollo de técnicas avanzadas en la reparación de circuitos SMD (IPC 7711 / 7721).
• Trabajo en zonas protegidas ESD (Zonas EPA).
• El entorno de trabajo con estaño libre de plomo.
• Componentes de tecnología BGA.
• El control de la humedad.
• El proceso de refusión.

1. Sistemas de soldadura en producción.
2. Aspectos fundamentales del proceso de soldadura.
3. Criterios de aceptabilidad según IPC-610D.
4. Soldadura manual y retrabajo de componentes convencionales, SMT y tecnología BGA/QFN.
5. Introducción a la protección ESD.
6. Protección hacia la humedad.

1. Miniaturización de los componentes.
2. Mapa de procesos para la línea SMT.
3. Proceso de impresión de pasta de estaño en procesos de miniaturización “ultra fine-pich».
4. Repaso a los aspectos fundamentales del proceso de soldadura por refusión.
5. Análisis de los defectos más comunes en la producción de dispositivos electrónicos de alta densidad.
6. Agregados al proceso de fabricación de dispositivos electrónicos con componentes miniatura.
7. Fiabilidad en el re-trabajo de Componentes miniatura en soldadura sin plomo, fiabilidad.

1. Definición de los requisitos.
2. Control de proceso y referencia a documentos.
3. Términos y definiciones.
4. Requisitos de aceptabilidad.
5. Métodos de inspección.
6. Aspectos generales del proceso de soldadura.
7. Conexiones soldadas.
8. Preparación de cables.
9. Terminaciones crimpadas.
10. Conexiones de aislamiento desplazado.
11. Cintas, Mallas, fundas, etc.
12. Instalación de ensambles terminados.
13. Enrollado sin soldadura «grapinado».

1. La limpieza técnica.
2. La limpieza técnica como desafío para los proveedores.

2.1 Contaminación.
2.2 Procedimientos de inspección para determinar la limpieza técnica:
2.3 Análisis de medición.
2.4 Estadística de recogida de datos:

 3. La limpieza técnica en la industria electrónica.

3.1 Flujo de proceso por grupos.
3.2 Situación actual en la limpieza técnica en el sector electrónico.
3.3 Determinación de las fuentes de potenciales de partículas en la fabricación.
3.4 Consejos de limpieza.
3.5 Requisitos de embalaje y logística.

1.- Miniaturización de los componentes.

2.- Mapa de procesos para la línea SMT.

3.- Proceso de impresión de pasta de estaño en procesos de miniaturización “ultra fine-pich».

4.- Repaso a los aspectos fundamentales del proceso de soldadura por refusión.

5.- Análisis de los defectos más comunes en la producción de dispositivos electrónicos de alta densidad.

6.- Agregados al proceso de fabricación de dispositivos electrónicos con componentes miniatura.

7.- Fiabilidad en el re-trabajo de Componentes miniatura en soldadura sin plomo, fiabilidad.

1. El fenómeno de la humedad en los procesos de refusión en la industria electrónica.
2. Definición de términos.
3. Fallo fatal o fallo latente, introducción a los defectos producidos por la humedad.
4. Métodos estandarizados para la manipulación, empaquetado , envío y uso de componentes sensibles a la humedad.
5. Casos prácticos; ejemplos de acondicionamiento de componentes según el tipo de componente y sus condiciones físicas.

1. La zona EPA.
2. Los pilares de la Protección ESD.
3. Problema u oportunidad
4. Procedimiento de uso y comportamiento en una zona EPA.

1. La zona EPA.
2. Los pilares de la Protección ESD.
3. Problema u oportunidad.
4. Normas de funcionamiento en un área protegida ESD (EPA).
5. Comprobación y seguimiento. 
6. Demostración práctica en las instalaciones. 

Para supervisores y auditores internos ESD.

1. La zona EPA.
2. Los pilares de la Protección ESD.
3. Problema u oportunidad.
4. Normas de funcionamiento en un área protegida ESD (EPA).
5. Comprobación y seguimiento. 
6. Caso práctico de auditoria ESD. 
7. Elaborar un manual de procedimiento ESD.

1. La Electricidad Estática.
2. Lipoatrofia semicircular.
3. Cuáles son las causas por las que se genera la lipoatrofia.
4. Medidas preventivas – análisis del entorno de trabajo.
5. Diagnóstico.

En TCH realizamos consultorías ESD que están compuestas por:

• Curso básico
• Curso avanzado
• Auditoría ESD sin toma de registro
• Manual de procedimientos internos ESD

• Comprobación de las condiciones ambientales de la zona EPA.
• Comprobación de la resistencia específica y respecto a la tierra de la EPA del pavimento instalado.
• Verificación de los medios de protección ESD del personal respecto al calzado (zapatos y taloneras).
• Ensayo del “walking test”.
• Registro de los picos de voltaje que muestran diferentes operarios involucrados en la zona EPA al caminar dentro de la zona EPA.
• Análisis estadístico de los registros obtenidos.
• Predicción de la energía acumulada en las diferentes circunstancias del uso de los medios de protección.
• Conclusiones y certificado de conformidad con la norma UNE 61340-5-1 y su norma de aplicación UNE 61340-5-2.

1. El fenómeno de la humedad en los procesos de refusión en la industria electrónica.
2. Definición de términos.
3. Fallo fatal o fallo latente, introducción a los defectos producidos por la humedad.
4. Métodos estandarizados para la manipulación, empaquetado , envío y uso de componentes sensibles a la humedad.
5. Casos prácticos; ejemplos de acondicionamiento de componentes según el tipo de componente y sus condiciones físicas.