En la limpieza de una placa de circuito impreso, se deben llevar a cabo 4 pasos: Mojar, frotar, enjugar y secar.
En primer lugar, se debe mojar la PCB con un líquido limpiador puro, posteriormente frotarlo con un cepillo ESD de buena calidad, enjuagarlo y por último, secar la placa de circuito impreso. Este último paso se suele pasar por alto y es fundamental para una limpieza óptima que mantenga el rendimiento de la PCB.
La humedad afecta al funcionamiento de la PCB
La humedad sobrante en la superficie de una PCB puede provocar una serie de problemas como:
Corrosión
Migración electroquímica
Delaminación
Crecimiento de dendritas
Orificios de ventilación
Problemas de adhesión con recubrimientos conformados más adelante en la producción.
Las PCB’s más modernas suelen tener componentes de terminación inferior como conjuntos de rejilla terrestre y QFN con alturas de separación muy estrechas. La humedad puede quedar atrapada debajo de estos componentes, complicando la tarea de secado. En función del método de limpieza que se utilice, se podrá llevar a cabo diferentes técnicas de secado.
Limpieza y secado manual con toallitas
Uno de los métodos más recomendados es secar la PCB con una toallita sin pelusa. Se puede emplear para eliminar el exceso de limpiador en una PCB o para empujar la toallita debajo de los componentes montados en una superficie baja.
¿Qué toallita se debe utilizar?
Al seleccionar una toallita para el secado de una placa de circuito impreso, es importante tener en cuenta la absorbencia y el material. La toallita debe absorber la contaminación que se va a eliminar, como por ejemplo agua o limpiador. También es necesario saber su composición. Las toallitas no tejidas, al estar fabricadas sin pegamentos ni aglutinantes, no dejan residuos en la superficie que se va a limpiar.
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