El proceso de soldadura blanda consiste, principalmente, en elevar la temperatura de dos piezas de cobre (terminal y pista) y aportar una aleación de estaño, cobre y/o plata con el fin de crear la unión íntermetálica de dichas pieza. Las aleaciones de estaño normalmente se presentan de dos maneras distintas; [...]
En la Directiva 2002/95/CE del Parlamento Europeo y en el Consejo de 27 de Enero de 2003 se habla sobre las restricciones a la utilización de determinadas sustancias peligrosas en aparatos eléctricos y electrónicos y más concretamente a los requisitos establecidos en su artículo 4 Dichas sustancias peligrosas se refieren a la presencia de: [...]
Cada vez es mas frecuente encontrar componentes tipo BGA o QFN en los circuitos electrónicos ya que con ellos se consiguen mejoras en el diseño y prestación del circuito. Las uniones de soldadura dejan de ser visibles, como cualquier componente SMD, al encontrarse alojadas bajo el encapsulado del componente. Para poder retrabajar [...]
El fabricante de un producto o el cliente son los responsables de determinar la clasificación de dicho producto, es decir, el nivel de cumplimiento o compromiso que debe regirse en el proceso de modificación, retrabajo, reparación o reacondicionamiento del mismo. – Clase 1 – Productos Electrónicos en General El principal requerimiento [...]
Se utilizarán los definidos en la norma IPC-A-610 “Aceptabilidad de los ensambles Electrónicos” y se fijaran los criterios en base a la clasificación que tengan los circuitos que estemos trabajando (Clase 1 , 2 o 3). SOLDADURA COMPONENTES TH. No hay cavidades ni imperfecciones en la superficie. Terminal y [...]
