Cada vez se hace más necesario en el banco de trabajo de soldadura manual el uso de un equipo que se ajuste a las necesidades de retrabajo con los nuevos componentes SMD que requieren de refusión como son los BGA´s o QFN. […]
Para procesos de retrabajo donde el valor añadido de las tarjetas electrónicas sea alto o donde se requiera asegurar el proceso es necesario utilizar equipamiento profesional que permita repetir con garantías el proceso de desoldadura y soldadura. En este ámbito soluciones como la HR100, IR550 o HR600 de ERSA son eficaces y muy fáciles [...]
En los últimos años han ido apareciendo diversidad de componentes electrónicos que no pueden ser re-trabajados con los métodos tradicionales como el soldador y el desoldador. La principal dificultad estriba en que estos componentes son sensibles a las diferencias y excesos térmicos, el acceso a las uniones de soldadura no es posible por contacto [...]
Los componentes FCmBGA (Flip Chip Molded Ball Grid Array) están siendo utilizados cada vez más en la industria de la electrónica de consumo, las telecomunicaciones y diseños muy avanzados en sectores de valor añadido como son el aéreo-espacio. I. Reducción del espesor y peso del componente. II. Mejora de las [...]
España siempre fue un país eminentemente “reparador” donde el servicio técnico jugaba un papel relevante en el mantenimiento de los equipos electrónicos. La televisión y el video eran los electrodomésticos por excelencia y sustentaban en gran medida el ingente número de servicios técnicos, pero la selección natural en este sector llegaría tarde o [...]
La estación de soldadura para retrabajo, o como comúnmente se llama reparación, debe cumplir una serie de requisitos que den al operario una completa solución para la soldadura y desoldadura de componentes tanto de taladro pasante como de SMD. Las principales herramientas usadas en el entorno de la reparación son: [...]
La utilización de estaño libre de plomo requiere una ventana de proceso en soldadura manual de aproximadamente 320ºC a 410ºC en la herramienta. Esto provoca excesos de: – Corrosión. – Oxidación. – Decrecimiento de la vida de las puntas. El trabajo a altas temperaturas origina la evaporación excesivamente rápida del [...]
El proceso de soldadura blanda consiste, principalmente, en elevar la temperatura de dos piezas de cobre (terminal y pista) y aportar una aleación de estaño, cobre y/o plata con el fin de crear la unión íntermetálica de dichas pieza. Las aleaciones de estaño normalmente se presentan de dos maneras distintas; [...]
En la Directiva 2002/95/CE del Parlamento Europeo y en el Consejo de 27 de Enero de 2003 se habla sobre las restricciones a la utilización de determinadas sustancias peligrosas en aparatos eléctricos y electrónicos y más concretamente a los requisitos establecidos en su artículo 4 Dichas sustancias peligrosas se refieren a la presencia de: [...]
Cada vez es mas frecuente encontrar componentes tipo BGA o QFN en los circuitos electrónicos ya que con ellos se consiguen mejoras en el diseño y prestación del circuito. Las uniones de soldadura dejan de ser visibles, como cualquier componente SMD, al encontrarse alojadas bajo el encapsulado del componente. Para poder retrabajar [...]
