Pinche sobre el logo para más información Los primero circuitos semiconductores con distancia de aislamiento muy pequeña eran del tipo llamado transistores MOS (Metal Oxide Semiconductor) y aparecieron a finales de los años setenta. […]
La utilización de estaño libre de plomo requiere una ventana de proceso en soldadura manual de aproximadamente 320ºC a 410ºC en la herramienta. Esto provoca excesos de: – Corrosión. – Oxidación. – Decrecimiento de la vida de las puntas. El trabajo a altas temperaturas origina la evaporación excesivamente rápida del [...]
El proceso de soldadura blanda consiste, principalmente, en elevar la temperatura de dos piezas de cobre (terminal y pista) y aportar una aleación de estaño, cobre y/o plata con el fin de crear la unión íntermetálica de dichas pieza. Las aleaciones de estaño normalmente se presentan de dos maneras distintas; [...]
La fibra óptica es un filamento generalmente de óxido de silicio y germanio rodeado de una capa de similar material, pero con un índice de refracción menor. Cuando la luz procedente de un láser o led inciden en el interior de la fibra óptica, ésta se va reflejando contra las paredes en ángulos muy abiertos [...]
En la Directiva 2002/95/CE del Parlamento Europeo y en el Consejo de 27 de Enero de 2003 se habla sobre las restricciones a la utilización de determinadas sustancias peligrosas en aparatos eléctricos y electrónicos y más concretamente a los requisitos establecidos en su artículo 4 Dichas sustancias peligrosas se refieren a la presencia de: [...]
Cada vez es mas frecuente encontrar componentes tipo BGA o QFN en los circuitos electrónicos ya que con ellos se consiguen mejoras en el diseño y prestación del circuito. Las uniones de soldadura dejan de ser visibles, como cualquier componente SMD, al encontrarse alojadas bajo el encapsulado del componente. Para poder retrabajar [...]
Hemos desarrollado este manual de procesos para trabajar con equipos de infrarrojos de ERSA que le ayudará a establecer los perfiles necesarios para el trabajo con componentes SMD/BGAs/QFNs Los perfiles presentados, proporcionarán una estructura básica para muchas aplicaciones estándar que seguro le serán de utilidad. Manual de procesos para BGAs [...]
J-STD-033C La última versión del estándar sobre “Manipulación, empaquetado, envío y uso de dispositivos SMD sensibles a la humedad/refusión” se ha realizado en Febrero de este año 2012. En él aparecen interesantes anotaciones sobre el uso de las cabinas de secado como método para la eliminación de la humedad en [...]
Durante casi una década, los rollos de limpieza Micro●WipeTM de Microcare han sido líderes en la limpieza de Stencils. Ahora, lo bueno se ha convertido en mejor con la llegada del Micro●WipeTM FP Stencil Cleaner. Este nuevo papel ha sido rediseñado desde el principio y optimizado para Stencils fine-pitch y pastas de soldadura sin plomo. [...]
El mantenimiento del equipamiento de producción electrónica como son las máquinas de serigrafía y los hornos de refusión, es fundamental para conseguir óptimos resultados. Un funcionamiento impreciso por falta de mantenimiento puede arruinar el mejor perfil de un horno. En el mercado de los solventes existen productos químicos específicos para cada aplicación y [...]
