Reparación de leds, QFN y componentes con pad térmico.
En los últimos años han ido apareciendo diversidad de componentes electrónicos que no pueden ser re-trabajados con los métodos tradicionales como el soldador y el desoldador. La principal dificultad estriba en que estos componentes [...]
Rework de componentes Flip Chip FCmBGA
Los componentes FCmBGA (Flip Chip Molded Ball Grid Array) están siendo utilizados cada vez más en la industria de la electrónica de consumo, las telecomunicaciones y diseños muy avanzados en sectores de valor [...]
La estación de soldadura global
La estación de soldadura para retrabajo, o como comúnmente se llama reparación, debe cumplir una serie de requisitos que den al operario una completa solución para la soldadura y desoldadura de componentes tanto de taladro [...]
Soldadura manual con aporte de nitrógeno
La utilización de estaño libre de plomo requiere una ventana de proceso en soldadura manual de aproximadamente 320ºC a 410ºC en la herramienta. Esto provoca excesos de: – Corrosión. – Oxidación. – Decrecimiento [...]
Extracción de humos en soldadura blanda
El proceso de soldadura blanda consiste, principalmente, en elevar la temperatura de dos piezas de cobre (terminal y pista) y aportar una aleación de estaño, cobre y/o plata con el [...]