¡Bienvenidos al blog TCH!
Este blog está moderado por Daniel Ruiz Julbes y Rodrigo González Campuzano, ambos profesionales con más de 20 años en el sector electrónico.
Extracción de humos en soldadura blanda
El proceso de soldadura blanda consiste, principalmente, en elevar la temperatura de dos piezas de cobre (terminal y pista) y aportar una aleación de estaño, cobre y/o plata con el [...]
Limpieza de fibra óptica
La fibra óptica es un filamento generalmente de óxido de silicio y germanio rodeado de una capa de similar material, pero con un índice de refracción menor. Cuando la luz procedente de un láser o [...]
Trabajo en el entorno libre de plomo
En la Directiva 2002/95/CE del Parlamento Europeo y en el Consejo de 27 de Enero de 2003 se habla sobre las restricciones a la utilización de determinadas sustancias peligrosas en aparatos eléctricos y electrónicos [...]
Soldadura de BGAs
Cada vez es mas frecuente encontrar componentes tipo BGA o QFN en los circuitos electrónicos ya que con ellos se consiguen mejoras en el diseño y prestación del circuito. Las uniones de soldadura dejan de [...]
Norma J-STD-033C – Manipulación, empaquetado y envío de dispositivos sensibles a la humedad
J-STD-033C La última versión del estándar sobre “Manipulación, empaquetado, envío y uso de dispositivos SMD sensibles a la humedad/refusión” se ha realizado en Febrero de este año 2012. En él [...]
Limpieza de pantallas de serigrafía
Durante casi una década, los rollos de limpieza Micro●WipeTM de Microcare han sido líderes en la limpieza de Stencils. Ahora, lo bueno se ha convertido en mejor con la llegada del Micro●WipeTM FP Stencil Cleaner. Este [...]