¡Bienvenidos al blog TCH!
Este blog está moderado por Daniel Ruiz Julbes y Rodrigo González Campuzano, ambos profesionales con más de 20 años en el sector electrónico.
Reparación BGA/QFN, una nueva visión para el control del proceso
Desde hace 2 décadas existen equipos de reparación/retrabajo de componentes BGA’s y SMT de paso fino, indudablemente la tecnología ha avanzado en los últimos 5 años a gran velocidad y se han introducido nuevos [...]
Limpieza de flux “no clean” con activadores polares e iónicos
El contenido químico de los fluxes “no-clean” ha sido diseñado para permanecer sobre las unidades electrónicas tras el proceso de soldadura. Los fluxes “no-clean” que han sido bien diseñados cumplen con los siguientes principios: [...]
Reduciendo costes en la limpieza de fibra óptica
Una gran empresa de productos electrónicos ubicada en Anaheim, California, ha cambiado a los limpiadores de fibra óptica Sticklers® para el mantenimiento de sus equipos audiovisuales industriales de alta gama (“equipo de A/V”). Estas [...]
La estación de soldadura
El proceso fundamental que es necesario para montar cualquier proyecto electrónico es el de la soldadura, sin unión de soldadura no existe conexión entre los componentes y la tarjeta de circuito. En la mayoría [...]
Los equipos de soldadura para BGAs
Cada vez se hace más necesario en el banco de trabajo de soldadura manual el uso de un equipo que se ajuste a las necesidades de retrabajo con los nuevos [...]
Soldadura económica de BGA
Para procesos de retrabajo donde el valor añadido de las tarjetas electrónicas sea alto o donde se requiera asegurar el proceso es necesario utilizar equipamiento profesional que permita repetir con garantías el proceso de [...]