En la Directiva 2002/95/CE del Parlamento Europeo y en el Consejo de 27 de Enero de 2003 se habla sobre las restricciones a la utilización de determinadas sustancias peligrosas en aparatos eléctricos y electrónicos y más concretamente a los requisitos establecidos en su artículo 4
Dichas sustancias peligrosas se refieren a la presencia de:
– Plomo
– Mercurio
– Cadmio
– Cromo hexavalente
– Polibromobifenilos (PBB)
– Polibromodifeniléteres (PBDE)
Dicho esto y centrándonos en la utilización del plomo como componente de la aleación que se utiliza en la unión de soldadura en electrónica, se establece que a partir de 1 Julio de 2006 se deberá de eliminar de dicha aleación.
Determinados sectores como la automoción dispondrán de una cierta prorroga para dicho cumplimiento.
Esto significara que todo producto electrónico que se fabrique o distribuya en Europa deberán de tener tarjetas de circuito impreso y sus componentes que no contengan plomo.
Las principales aleaciones que se están planteando por parte de los fabricantes de estaños son las denominadas SAC (SnAgCu) en distintas proporciones de cada componente.
La aleación SC (SnCu) se utilizara en entornos de bajo coste productivo ya que la calidad en la soldadura no es en algunos casos de requerimiento aceptable.
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