Cada vez es mas frecuente encontrar componentes tipo BGA o QFN en los circuitos electrónicos ya que con ellos se consiguen mejoras en el diseño y prestación del circuito.

Las uniones de soldadura dejan de ser visibles, como cualquier componente SMD, al encontrarse alojadas bajo el encapsulado del componente.

Para poder retrabajar estos componentes necesitaremos utilizar métodos de transmisión térmica de no contacto como son la convección o los infrarrojos y con equipos que trabajen al mismo tiempo en la cara primaria y secundaria de la tarjeta.

Cada vez es mas frecuente encontrar componentes tipo BGA o QFN en los circuitos electrónicos ya que con ellos se consiguen mejoras en el diseño y prestación del circuito.

Las uniones de soldadura dejan de ser visibles, como cualquier componente SMD, al encontrarse alojadas bajo el encapsulado del componente.

El equipo que se elija en el puesto de trabajo para desoldadura y soldadura manual de estos componentes debe cumplir con los siguientes requisitos:

– Ser compatible con el trabajo en zona EPA (Área protegida ESD).

– Tener una capacidad térmica en vatios suficiente para poder seguir un perfil térmico.

– Disponer de un control térmico fiable y repetitivo que asegure el cumplimiento del perfil.

– Software de gestión fiable.

– Capacidad de almacenar perfiles.

– Disponer de un sistema de posicionado que garantice la colocación del componente previo a la soldadura.

– Mínimos accesorios.

– Simplicidad de uso.

– Soporte técnico.

Perfil térmico

El equipo debe calentar el entorno y el componente de manera gradual sin exceder un gradiente de 2ºC/seg. y para ello se requieren una serie de zonas o etapas.

• Precalentamiento: El objeto de esta etapa es el calentamiento del entorno del circuito para evitar pandeos o deformaciones y preparar al componente para la siguiente etapa.

• Mojado: Etapa de activación del flux donde el gradiente utilizado va de 0,25ºC a 0,5ºC/seg. que asegura homogeneidad térmica en las bolas del componente.

• Refusión: Se alcanza la ventana de proceso para soldar el componente (entre 220ºC a 250ºC).

• Enfriamiento: Nunca sobrepasando los 5ºC/seg.

El perfil del usuario del equipo de retrabajo de BGA´s es más parecido al técnico/ingeniero de un horno de refusión donde el conocimiento del perfil térmico es fundamental.

Sistema de posicionado

El equipo de soldadura manual de componentes tipo BGA o QFN debe disponer de un sistema de posicionado que garantice la correcta colocación del componente sobre las pistas. Normalmente se utiliza una cámara óptica que por medio de un prisma y un software solapamos imágenes que garantizan el alineamiento del componente. Otro método es el uso de fiduciales y software.

Existen usuarios que no pueden invertir en un sistema de posicionado y optan por equipos capaces de seguir un perfil térmico pero sin sistema de posicionado.

Este tipo de equipos deberán trabajar con gradientes en el entorno de 0,5 a 3ºC/seg. e igualmente deben disponer de un fiable sistema de control térmico. El proceso de posicionado y centrado del componente se hará de forma manual utilizando las marcas en el circuito lo que no garantiza el 100% del éxito en componentes sin plomo.

Podemos disponer de un equipo para soldadura/desoldadura de refusión con o sin sistema de posicionado, un factor importante es el disponer de apoyo y soporte técnico que nos ayuden a optimizar y sacar el mayor partido posible al equipo.