Durante décadas la reparación de placas de circuito impreso se ha considerado un proceso complejo y difícil de controlar. Es por ello que algunoso fabricantes de sistemas de retrabajo han aprendido y han elevado el nivel de confiabilidad y reproducibilidad. El Sistema de Rework híbrido HR 550 de ERSA es el mejor ejemplo de ello.
A pesar de que los desafíos de trabajar PCBs siguen existiendo, gracias a herramientas como esta se han reducido considerablemente los errores. Si las temperaturas en la PCB a trabajar son demasiado altas, la placa y/o los componentes pueden resultar dañados, por lo que un sistema de retrabajo moderno debe poder mantener la temperatura máxima requerida durante el proceso. Además, debido a la miniaturización cada vez mayor se exige una mayor flexibilidad y modularidad en el diseño de estos sistemas.
La HR 550 provee un elemento calefactor híbrido de alto rendimiento y 1500 W para desoldar y soldar componentes SMT de hasta 70 x 70 mm. Un calefactor inferior por infrarrojos de 2.400 W en tres zonas garantiza un precalentamiento homogéneo.
Un criterio importante para los clientes que adquieren un sistema de rework es que tanto la primera como la novena PCB reparada cumplan los mismos niveles de excelencia y resultados de soldadura. La HR 550 es capaz de cumplir con estas exigencias gracias a su proceso de control que permite monitorear la temperatura de los componentes y de los precalentadores del sistema.
Aparte del proceso térmico, un posicionamiento preciso de los componentes también juega un papel decisivo a la hora de decidir si la reparación es un éxito o un fracaso. La retirada y colocación de los componentes en la HR 550 se realizan mediante una pipeta de vacío de alta precisión que está integrada en el cabezal de calentamiento. Un sensor de fuerza integrado reconoce el contacto entre el componente y la placa de circuitos impresa, y gracias a la práctica disposición de los elementos de control y el alineamiento de componentes controlado por ordenador a través de una cámara de alta definición este proceso es totalmente preciso.
La HR 550 está adaptada para usar junto a la estación Dip&Print. El funcionamiento del sistema se produce a través del software operativo HRSoft 2 y los elementos de control dispuestos ergonómicamente en el equipo.
En resumen, entre las funciones y características que ofrece el sistema HR 550 encontramos:
- Cabezal de calentamiento híbrido intercambiable.
- Guía de proceso a través de termopar o sensor de infrarrojos sin contacto.
- Calenfactor inferior con tres zonas de proceso separadas.
- Caja de visión con dos aumentos diferentes: tamaños de componentes de 01005 a 70 × 70 mm.
- Procesamiento de imágenes para colocación asistida por computadora (CAP)
- Listo para funcionar con la estación Dip&Print.
- Cámara RPC de alta resolución opcional para observación de procesos.
- Software operativo moderno HRSoft 2.
En TCH ofrecemos formación gratuita al adquirir este equipo que incluye la puesta en marcha del equipo y formación teórico-práctica sobre el retrabajo de componentes SMD, BGA y QFN.
No dude en contactar con nosotros para más información a través de nuestro formulario de contacto o escribiéndonos a sac@tch.es
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